使用顯微鏡來進行涂鍍層的厚度測量，是非常直觀的一種觀察和測量方法，使用顯微鏡測量，小編在很多文章中都進行過介紹了，相信大家測量的方法都掌握了。在鍍涂層的測量之前，鍍層的制樣方法也是非常重要的，鍍涂層的制樣的好壞直接影響觀察的效果和測量的結果，如何能夠進行準確而規范的取樣呢？下面就由小編介紹一下顯微鏡檢測鍍涂層厚度的時候，樣品的制作方法。

先介紹一下顯微鏡的測量原理和方法：

顯微鏡法測量覆蓋層厚度簡單且直觀，其基本原理是：在待測件上選取有代表性的試樣，然后經過適當工序制作成符合要求的橫斷面，通過光學顯微鏡，在圖像放大下，用校正過的目鏡測微尺或精度較高的標尺測量覆蓋層橫斷面的寬度，即為覆蓋層的厚度。一般來說，厚度較大時可選擇精度較高的標尺直接測量橫斷面寬度；厚度較小時，則采用目鏡測微尺。此外，隨著光學顯微鏡向數字化光電圖像顯示發展，數字化顯微鏡圖像檢測技術開始應用到覆蓋層測厚領域。該技術使用高分辨率CCD和CMOS攝像機，將顯微鏡的光學圖像轉換到計算機中，然后用專用的測量軟件系統進行圖像測量。

下面，再來介紹一下樣品的制備方法。

1 橫斷面的要求及制備

1.1 橫斷面的要求

為了準確測量覆蓋層的真實厚度，橫斷面要滿足以下要求：

(1)橫斷面要垂直于覆蓋層表面；

(2)橫斷面表面平整；

(3)切割和制備橫斷面所引起的變形材質要去掉；

(4)覆蓋層橫斷面的兩界面線應清楚明晰。

制備符合要求的橫斷面是顯微鏡法測量厚度的關鍵。如果制備的橫斷面不符合要求，那么無論測量儀器多么精密，都不可能測出厚度的真實值。

1.2 橫斷面制備的補充說明

橫斷面的制備包括取樣、鑲嵌、研磨、拋光、浸蝕5道工序。標準中給出了橫斷面制備的相關指南，采用標準時可參考使用，同時應注意以下幾點。

2 取樣

一般從待測件的主要表面的一處或多處切取試樣，并具有充分的代表性。試樣的截取方法可根據金屬材料的性能不同而異。對于軟材料，可以用鋸、車、刨等方法；對于硬材料，可以用砂輪切片機切割或電火花切割等方法。此外，還可以采用金相試樣切割機進行。試樣的大小和形狀以便于握持、易于磨制為準，通常采用直徑15~20 mm、高15～20 mm的圓柱體或邊長15～20 mm的立方體。

2.1鑲嵌

為了防止邊緣倒角，橫斷面一般都要進行鑲嵌，同時鑲嵌前應附加鍍層或包裹金屬箔作為表面支撐物鑲嵌分冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。對于可受熱和微壓的鍍層可采用熱凝性塑料、熱塑性塑料等進行熱鑲嵌；不能受熱或受壓的鍍層可采用冷凝性塑料等進行冷鑲嵌。

2.2研磨和拋光

研磨和拋光的目的是去掉變形材質和磨痕，使橫斷面平整并垂直于覆蓋層表面。這是制備符合要求的橫斷面的關鍵工序，操作時一定要嚴加注意。通常研磨采用手動研磨拋光機，先用砂紙從粗到細研磨已鑲好的樣品，注意研磨過程中要加水冷卻，以防止過熱，直到磨至檢測位置。

2.3浸蝕

選擇合適的浸蝕液浸蝕試樣，掌握握合適的浸蝕時間。將試樣磨面浸入腐蝕劑中或用鑷子住棉花球沾取浸蝕液，在試樣拋光面上擦拭，一般試樣拋光面發暗時就可停止。如浸蝕不足，可重復浸蝕；如一旦浸蝕過度，試樣需要重新拋光，甚至還需在砂紙上進行磨光后再浸蝕。浸蝕完畢后，先用冷水沖洗試樣，再用無水酒精清洗，吹干后待用。

3 測量

測量儀器：測量儀器主要包括金相顯微鏡和測量軟件等。

4 測量水平及誤差控制

測量水平即測量結果的好壞用測量不確定度來定量表示，亦即“由于誤差的存在使測量結果不能肯定的程度” 。一般情況下，本方法的測量不確定度

為0.8μm；良好的條件下，其測量不確定度為0.4μm 。當測量不確定度同時大于1μ m和真實厚度的10%時，則測量存在較大誤差，要重新測量(包括從橫斷面的制備開始)。測量時注意影響測量不確定度的因素，盡量將測量誤差控制在較小范圍內，以提高測量水平。

5 顯微鏡法測厚的特點及應用

覆蓋層厚度的顯微鏡測量技術應用較早，在國內外應用范圍廣，其突出特點為：

(1)直觀，重現性好；

(2)測量范圍寬，不受覆蓋層厚度大小的影響，從幾微米到幾百微米都可以準確測量；

(3)適用面廣，不但可以測量各種電鍍層和氧化膜，還可測量釉瓷和玻璃搪瓷的厚度；

(4)測量具有破壞性，用該方法測量產品時，產品要報廢；

(5)測量水平與實驗者個人技術有很大關系，技術熟練有助于提高測量結果的準確性。

正是由于顯微鏡法測厚度具有以上的特點，因此，該方法常用來判斷鍍層的好壞，或用來測量精度較高的產品，或用來校正其它測厚方法。